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                  導熱型有機硅灌封膠HS-986

                  導熱型有機硅灌封膠HS-986

                  一、產品特點:

                        HS-986為雙組份彈性體有機硅灌封膠,可常溫或中溫固化。粘度低、易于混合,固化速度適中;固化后無氣泡,表面平整,且固化后形成良好的彈性體;固化物具有較好的抗緩沖性、防潮防水、耐高低溫和抗老化性能。

                  、基本用途:

                  1、凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮等電子產品。

                      2、廣泛用于PCB線路模塊、電源模塊、電容器、耐熱模塊、變壓器、負離子發生器、點火線圈電子控制器及其它電子元器件的灌封。

                  3、適用于需要有彈性或輕質外殼類的產品灌封。

                  、外觀及物性

                  型號                    HS-986A                  HS-986B

                  顏色                   白色粘稠液體             黑色粘稠液體

                  比重25℃               1.45g/cm3                1.40g/cm3

                  粘度25℃               2500-2700cps             2000-2300cps

                  保存期限25℃            9個月                  9個月

                  四、使用方法

                         比: A:B=1:1(重量比)  可使用時間:25℃× 50分鐘

                  固化條件:15-30min/60℃左右6-10h/25℃左右(本產品對溫度較為敏感) 

                  產品完全固化后耐溫可達200℃左右

                  五、固化后特性

                  硬度        Shore D      46         導熱系數         W/mK        1.0以上

                  介電強度    KV/mm(25)  >25         耐電度25℃       kv/mm       17

                  體積電阻25℃ Ohm-cm   1.5× 10 15     阻燃等級         UL 94 V-0

                   

                  六、包裝規格   A和B各10kg/桶或A和B各20kg/桶

                   

                  七、儲存和運輸:本品系非危險品,可作為非危險品儲存和運輸,保值期為12個月。

                   

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